Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

Luo, Jianfeng; Dornfeld, David A.

ISBN 10: 354022369X ISBN 13: 9783540223696
Verlag: Springer, 2004
Sprache: Englisch
Zustand: Neu Hardcover

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