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Materials for Advanced Packaging
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
paperback. Zustand: Very Good.
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Materials for Advanced Packaging
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 188,15
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Materials for Advanced Packaging
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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EUR 206,77
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Provides a comprehensive summary of the most recent advances in materials development for advanced packagingCovers emerging technologies such as digital health, bio-medical, and nano-materials / processing, in addition to microelectronic and optoe.
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Materials for Advanced Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Taschenbuch. Zustand: Neu. Materials for Advanced Packaging | C. P. Wong (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2018 | Springer Nature Switzerland | EAN 9783319832098 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Materials for Advanced Packaging
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 273,33
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Electrical Conductive Adhesives With Nanotechnologies
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 276,90
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 437 pages. 9.00x6.00x1.00 inches. In Stock.
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Materials for Advanced Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin, Springer, 2008
ISBN 10: 0387782184 ISBN 13: 9780387782188
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.
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Materials for Advanced Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
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Materials for Advanced Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3319450972 ISBN 13: 9783319450971
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
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Materials for Advanced Packaging
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 459,37
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 2nd edition. 988 pages. 9.25x6.10x2.76 inches. In Stock.
