Materials for Advanced Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2016

3319450972 / 9783319450971

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9783319450971

Titel
Materials for Advanced Packaging
Autor
Daniel Lu
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2016
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3319450972
ISBN-13
9783319450971
Auflage
2. Auflage
Artikelgewicht
1.625 Gramm
Abmessungen
241x160x58 mm

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