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Reliability Analysis of Electrotechnical Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 54,12
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Future Learning in Primary Schools: A Singapore Perspective
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 60,65
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Future Learning in Primary Schools: A Singapore Perspective
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 60,65
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 60,65
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 76,11
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2013 edition. 112 pages. 9.37x6.14x0.39 inches. In Stock.
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Future Learning in Primary Schools: A Singapore Perspective
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 79,89
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 150 pages. 9.25x6.50x0.50 inches. In Stock.
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Electromigration In Ulsi Interconnections
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2010
ISBN 10: 9814273325 ISBN 13: 9789814273329
Anbieter: PBShop.store US, Wood Dale, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
HRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Future Learning in Primary Schools : A Singapore Perspective
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2016
ISBN 10: 9811011982 ISBN 13: 9789811011986
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This edited book tells the story of the multifaceted efforts devoted by a 'future school' in Singapore-The Nan Chiau Primary School-in shaping future learning. It documents the various measures implemented by one primary school to improve student learning outcomes in a technology-rich teaching and learning environment. With the current interest in Singapore's 'Masterplan for ICT (information and communication technology) in Education,' and the increasing focus on teaching and learning design by leading education researchers and professionals, this well-timed book will appeal to policy makers, educators and researchers.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Future Learning in Primary Schools | A Singapore Perspective | Ching Sing Chai (u. a.) | Taschenbuch | vi | Englisch | 2016 | Springer Singapore | EAN 9789811011986 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Electromigration Modeling at Circuit Layout Level | Cher Ming Tan (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | ix | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9789814451208 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Future Learning in Primary Schools : A Singapore Perspective
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2015
ISBN 10: 9812875786 ISBN 13: 9789812875785
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This edited book tells the story of the multifaceted efforts devoted by a 'future school' in Singapore-The Nan Chiau Primary School-in shaping future learning. It documents the various measures implemented by one primary school to improve student learning outcomes in a technology-rich teaching and learning environment. With the current interest in Singapore's 'Masterplan for ICT (information and communication technology) in Education,' and the increasing focus on teaching and learning design by leading education researchers and professionals, this well-timed book will appeal to policy makers, educators and researchers.
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 115,68
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Electromigration In Ulsi Interconnections
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2010
ISBN 10: 9814273325 ISBN 13: 9789814273329
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 124,54
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Electromigration In Ulsi Interconnections (International Series on Advances in Solid State Electronics and Technology)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 127,91
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringEUR 92,27
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringEUR 92,27
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Future Learning in Primary Schools : A Singapore Perspective
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, 2015
ISBN 10: 9812875786 ISBN 13: 9789812875785
Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This edited book tells the story of the multifaceted efforts devoted by a ¿future school¿ in Singapore¿The Nan Chiau Primary School¿in shaping future learning. It documents the various measures implemented by one primary school to improve student learning outcomes in a technology-rich teaching and learning environment. With the current interest in Singapore¿s ¿Masterplan for ICT (information and communication technology) in Education,¿ and the increasing focus on teaching and learning design by leading education researchers and professionals, this well-timed book will appeal to policy makers, educators and researchers.
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Graphene and VLSI Interconnects
Sprache: Englisch
Verlag: Jenny Stanford Publishing, 2021
ISBN 10: 9814877824 ISBN 13: 9789814877824
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 152,74
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on Ulsi Interconnections
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 150,88
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2011 edition. 208 pages. 9.25x6.10x0.38 inches. In Stock.
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 152,45
EUR 11,59 Versand
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 157 pages. 9.20x6.30x0.70 inches. In Stock.
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Simulated Annealing
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 154,35
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections | Cher Ming Tan (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Reliability Engineering | viii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9781447126416 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Electromigration in Ulsi Interconnections
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2010
ISBN 10: 9814273325 ISBN 13: 9789814273329
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 157,78
EUR 14,49 Versand
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 312 pages. 9.50x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Graphene and VLSI Interconnects
Sprache: Englisch
Verlag: Jenny Stanford Publishing, 2021
ISBN 10: 9814877824 ISBN 13: 9789814877824
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 165,20
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringSprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer London, 2011
ISBN 10: 0857293095 ISBN 13: 9780857293091
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections provides a detailed description of the application of finite element methods (FEMs) to the study of ULSI interconnect reliability. Over the past two decades the application of FEMs has become widespread and continues to lead to a much better understanding of reliability physics.To help readers cope with the increasing sophistication of FEMs' applications to interconnect reliability, Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections will:introduce the principle of FEMs;review numerical modeling of ULSI interconnect reliability;describe the physical mechanism of ULSI interconnect reliability encountered in the electronics industry; anddiscuss in detail the use of FEMs to understand and improve ULSI interconnect reliability from both the physical and practical perspective, incorporating the Monte Carlo method.A full-scale review of the numerical modeling methodology used in the study of interconnect reliability highlights useful and noteworthy techniques that have been developed recently. Many illustrations are used throughout the book to improve the reader's understanding of the methodology and its verification. Actual experimental results and micrographs on ULSI interconnects are also included.Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections is a good reference for researchers who are working on interconnect reliability modeling, as well as for those who want to know more about FEMs for reliability applications. It gives readers a thorough understanding of the applications of FEM to reliability modeling and an appreciation of the strengths and weaknesses of various numerical models for interconnect reliability.
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Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Buch 17 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringSprache: Englisch
Verlag: Springer London, Springer London, 2013
ISBN 10: 1447126416 ISBN 13: 9781447126416
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections provides a detailed description of the application of finite element methods (FEMs) to the study of ULSI interconnect reliability. Over the past two decades the application of FEMs has become widespread and continues to lead to a much better understanding of reliability physics.To help readers cope with the increasing sophistication of FEMs' applications to interconnect reliability, Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections will:introduce the principle of FEMs;review numerical modeling of ULSI interconnect reliability;describe the physical mechanism of ULSI interconnect reliability encountered in the electronics industry; anddiscuss in detail the use of FEMs to understand and improve ULSI interconnect reliability from both the physical and practical perspective, incorporating the Monte Carlo method.A full-scale review of the numerical modeling methodology used in the study of interconnect reliability highlights useful and noteworthy techniques that have been developed recently. Many illustrations are used throughout the book to improve the reader's understanding of the methodology and its verification. Actual experimental results and micrographs on ULSI interconnects are also included.Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections is a good reference for researchers who are working on interconnect reliability modeling, as well as for those who want to know more about FEMs for reliability applications. It gives readers a thorough understanding of the applications of FEM to reliability modeling and an appreciation of the strengths and weaknesses of various numerical models for interconnect reliability.
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Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 178,77
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections provides a detailed description of the application of finite element methods (FEMs) to the study of ULSI interconnect reliability. Over the past two decades the application of FEMs has become widespread and continues to lead to a much better understanding of reliability physics.To help readers cope with the increasing sophistication of FEMs¿ applications to interconnect reliability, Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections will:introduce the principle of FEMs;review numerical modeling of ULSI interconnect reliability;describe the physical mechanism of ULSI interconnect reliability encountered in the electronics industry; anddiscuss in detail the use of FEMs to understand and improve ULSI interconnect reliability from both the physical and practical perspective, incorporating the Monte Carlo method.A full-scale review of the numerical modeling methodology used in the study of interconnect reliability highlights useful and noteworthy techniques that have been developed recently. Many illustrations are used throughout the book to improve the reader¿s understanding of the methodology and its verification. Actual experimental results and micrographs on ULSI interconnects are also included.Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections is a good reference for researchers who are working on interconnect reliability modeling, as well as for those who want to know more about FEMs for reliability applications. It gives readers a thorough understanding of the applications of FEM to reliability modeling and an appreciation of the strengths and weaknesses of various numerical models for interconnect reliability.
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Graphene and Ulsi Interconnects
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 206,13
EUR 14,49 Versand
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