Balde john w editor (1 Ergebnisse)

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Balde, John W. (Editor)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer 2014
146134977X / 9781461349778
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. 366 pages. 9.30x6.20x0.90 inches. In Stock.