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Bsim-Bulk Mosfet Model for Wireless and Mixed-Mode Ics (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 194 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Industry Standard FDSOI Compact Model BSIM-IMG for IC Design (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 119 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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BSIM-Bulk MOSFET Model for IC Design - Digital, Analog, RF and High-Voltage (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 194 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 235,38
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Industry Standard Fdsoi Compact Model Bsim-Img for IC Design
Buch 119 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsEUR 211,38
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In den WarenkorbZustand: New. Provides a detailed discussion of the BSIM-IMG model and the industry standard simulation model for FDSOI, all presented by the developers of the model Explains the complex operation of the FDSOI device and its use of two independent contr.
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Bsim-Bulk Mosfet Model for Wireless and Mixed-Mode ICS
Buch 194 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsSprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science Publishing Co Inc, 2023
ISBN 10: 0323856772 ISBN 13: 9780323856775
EUR 257,93
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In den WarenkorbZustand: New. Über den AutorrnrnChenming Hu is Distinguished Chair Professor Emeritus at UC Berkeley. He was the Chief Technology Officer of TSMC and founder of Celestry Design Technologies. He is best known for developing the revolutionary 3D transistor.
