Avram bar cohen (27 Ergebnisse)
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Zustand: Good. Good++; Hardcover; Covers are still glossy; Unblemished textblock edges; Name inside the front cover; Highlighting to about 10 pages, otherwise text pages are all clean and unmarked; The binding is excellent with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format… (8.5" - 9.75" tall); 1.6 lbs; Light blue covers with title in black lettering; 1995, Wiley-Interscience Publishing; 424 pages; "Design and Analysis of Heat Sinks," by Allan D. Kraus & Avram Bar-Cohen.
Embedded Cooling of Electronic Devices
Iyengar, Madhusudan; Weibel, Justin A; Asheghi, Mehdi; Bar-Cohen, Avram
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Thermal and mechanical packaging the enabling technologies for the physical implementation of electronic systems are responsible for much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by electronic, microelectronic, and nanoelectronic products during the past 50 ye…ars. The inherent inefficiency of electronic devices and their sensitivity to heat have placed thermal packaging on the critical path of nearly every product development effort in traditional, as well as emerging, electronic product categories.Successful thermal packaging is the key differentiator in electronic products, as diverse as supercomputers and cell phones, and continues to be of pivotal importance in the refinement of traditional products and in the development of products for new applications. The Encyclopedia of Thermal Packaging, compiled in four multi-volume sets (Set 1: Thermal Packaging Techniques, Set 2: Thermal Packaging Tools, Set 3: Thermal Packaging Applications, and Set 4: Thermal Packaging Configurations) provides a comprehensive, one-stop treatment of the techniques, tools, applications, and configurations of electronic thermal packaging. Each of the author-written volumes presents the accumulated wisdom and shared perspectives of a few luminaries in the thermal management of electronics.The four sets in the Encyclopedia of Thermal Packaging will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the thermal packaging 'learning curve,' the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in thermal management of electronic and photonic components and systems, and most beneficial to undergraduate and gradua.
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Gebunden. Zustand: New. Thermal and mechanical packaging - the enabling technologies for the physical implementation of electronic systems - are responsible for much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by electronic, microelectronic, an.
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Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2018
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Zustand: Used.
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics: Die-attach and Wafer Bonding Technology
Bar-Cohen, Avram (Editor)/ Suhling, Jeffrey C. (Editor)/ Tay, Andrew (Editor)
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1080 pages. 10.08x7.60x2.72 inches. In Stock.
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