Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.

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Bibliografische Details

Titel: Thermal Management of Electronic Systems: Proceedings of EUROTHERM Seminar 29, 14?16 June 1993, Delft, The Netherlands
Verlag: Springer
Erscheinungsjahr: 1994
Sprache: Englisch
ISBN-10: 0792328019
ISBN-13: 9780792328018
Einband: Hardcover
Zustand: very good

�ber diesen Titel

Inhaltsangabe

Preface. 1: Invited Lectures; C.J.M. Lasance, A. Bar-Cohen, S. Witzman. 2: Numerical and Experimental Analysis of Systems; S. Drake, M. White, A. Felthouse, C. Ganderton, S. Glanfield, J.D. Parry, D.G. Tatchell, H. Bruneel, B. Beernaert, G. Mortier, J. Declercq, B. Boesmans, W. Temmerman, W. Nelemans, E. Lauwers, J.L. Blanchard, J.M. Morelle, M. Misale. 3: Numerical and Experimental Analysis of Channels; C. di Perna, A. Evangelisti, M. Paroncini, R. Ricci, J.B. Saulnier, H.Y. Wang, B. Fourka, O. Manca, S. Nardini, V. Naso. 4: Numerical and Experimental Analysis of Electronic Parts; N. Ottavy, M. Bourhrara, J.-P. Le Jannou, P. Paris, G. Wachutka, J. Funk, H. Baltes, S. Mergui, F. Penot, J. Punch, M. Davies, J. Aklhoja, D. Rauly, F. Grandjean, K. Nederveen. 5: Measurement Techniques; R.P. Tye, R.L. Gardner, H.J.L. Vanlaer, C.J.M. Lasance, P. Rodgers, M. Davies. 6: Liquid Cooling of Electronic Devices; B. Gromoll, K. K�berle, H. Auracher, G. Guglielmini, M. Misale, C. Schenone. 7: Thermal Characterization of Electronic Parts; T. Fromont, B. Boesmans, F. Christiaens, J. Berghmans, E. Beyne, E. Lauwers, A. Ackaert, K. Allaert, W. Temmerman, W. Nelemans, T. Goossens, M. Davies, J. Lohan, J. Punch, T. Moore, D. Liu, J. Barrett, S.C.�. Math�na. 8: Thermal Stress and Die Attach Defects; S. Witzman, D.E. Mix, A. Bar-Cohen, F. Michard, J.M. Dupont, H. Ribot, M. Salagoity. Author Index.

Rese�a del editor

This volume presents an overview of recent developments in the thermal management of electronic systems. This is increasingly recognized as an important factor in current design methodology. The topics covered include thermal management in general, thermally induced failure, numerical and experimental analysis of systems at various packaging levels, channels and electronic components, measurement techniques, liquid cooling, thermal characterization, thermal stress and die attach defects. For research and development engineers and scientists whose work involves the design and manufacture of electronic systems.

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