9780792328018 - thermal management of electronic systems: proceedings of eurotherm seminar 29, 14–16 june 1993, delft, the netherlands (4 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 94,05
EUR 13,94 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Thermal Management of Electronic Systems: Proceedings of Eurotherm Seminar 29, 14-16 June 1993, Delft, the Netherlands
Hoogendoorn, Charles J./ Henkes, R. A. W. M./ Lasance, C. J. M. (Editor)
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 140,26
EUR 14,55 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 348 pages. 10.00x6.75x1.00 inches. In Stock.
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 104,46
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Gebunden. Zustand: New. This volume presents an overview of recent developments in the thermal management of electronic systems. This is increasingly recognized as an important factor in current design methodology. The topics covered include thermal management in general, thermall.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 178,11
EUR 30,50 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume presents an overview of recent developments in the thermal management of electronic systems. This is increasingly recognized as an important factor in current design methodology. The topics covered include thermal management in general, thermall…y induced failure, numerical and experimental analysis of systems at various packaging levels, channels and electronic components, measurement techniques, liquid cooling, thermal characterization, thermal stress and die attach defects. For research and development engineers and scientists whose work involves the design and manufacture of electronic systems.
