Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication : From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2004

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor fabrication. Demands on it for consistent, efficient and cost-effective processing have been steady. This has continued in the face of steadily decreasing feature sizes, impressive increases in wafer size and a continuing array of new materials used in devices today. There are a number of excellent existing references and monographs on CMP in circulation and we defer to them for detailed background information. They are cited in the text. Our focus here is on the important area of process mod els which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. Preston's equation is a valuable start but represents none of the subtleties of the process. Specifically, we refer to the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. We call that an 'integrated model' and, more specifically, we include the important role of the mechanical elements of the process.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9783540223696

Titel
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication : From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Autor
Jianfeng Luo
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2004
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
354022369X
ISBN-13
9783540223696
Artikelgewicht
670 Gramm
Abmessungen
241x160x23 mm

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