Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)

ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Verlag: World Scientific Publishing Company Okt 2019, 2019
Sprache: Englisch
Zustand: Neu Hardcover

Verkauft von AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland

AbeBooks-Verkäufer seit 14. August 2006

Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen 5 Sterne, Erfahren Sie mehr über Verkäufer-Bewertungen

Alle Artikel dieses Verkäufers anzeigen


Neu - Hardcover

Zustand: Neu

Preis:
EUR 1.767,03
EUR 73,72 Versand
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb legen