Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)

Sprache: Englisch

Verlag: World Scientific Publishing Company Okt 2019, 2019

9811201110 / 9789811201110

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei ZVAB seit 14. August 2006

Hardcover

Zustand: Neu

EUR 1.950,18

EUR 54,21 Versand 
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb
30 Tage kostenlose Rückgabe

Artikelbeschreibung des Verkäufers

Neuware - Packaging materials, assembly processes, and the detailed understanding of multilayer mechanics have enabled much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by modern electronic, microelectronic, and nanoelectronic products. The design and manufacture of miniaturized packages, providing low-loss electrical and/or optical communication, while protecting the semiconductor chips from environmental stresses and internal power cycling, require a carefully balanced selection of packaging materials and processes. Due to the relative fragility of these semiconductor chips, as well as the underlying laminated substrates and the bridging interconnect, selection of the packaging materials and processes is inextricably bound with the mechanical behavior of the intimately packaged multilayer structures, in all phases of development for traditional, as well as emerging, electronic product categories.The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics, compiled in 8, multi-volume sets, provides comprehensive coverage of the configurations and techniques, assembly materials and processes, modeling and simulation tools, and experimental characterization and validation techniques for electronic packaging. Each of the volumes presents the accumulated wisdom and shared perspectives of leading researchers and practitioners in the packaging of electronic components. The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the packaging 'learning curve, ' the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge in packaging design and development, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in the assembly and mechanical behavior of electronic and photonic components and systems. It will be most beneficial to undergraduate and graduate students studying materials, mechanical, electrical, and electronic engineering, with a strong interest in electronic packaging applications. …

Bestandsnummer des Verkäufers 9789811201110

Titel
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Autor
Pengli (Chinese Academy of Sciences Zhu
Verlag
World Scientific Publishing Company Okt 2019
Erscheinungsjahr
2019
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9811201110
ISBN-13
9789811201110
Artikelgewicht
2.744 Gramm
Abmessungen
249x178x69 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Deutschland

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei ZVAB seit 14. August 2006

Versandkosten von Deutschland nach USA

Artikel7 bis 10 Werktage5 bis 7 Werktage
Erster ArtikelEUR 54,21EUR 77,93
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Banküberweisung
  • PayPal
  • Vorauskasse

Shopbeschreibung

Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gründung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisgünstig wie möglich ihren Bücherwunsch zu erfüllen. Unsere Firma beschäftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine Wünsche! Auf über 3700 m2 Fläche haben wir über 100.000 Bücher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.

Spezialisierung

Kinderbücher & Kinderhör Casetten, German Books, Software, Natur & Tiere, Ratgeber, Sachbücher, Englische Bücher, Medizin & Gesundheit, Universität & Studium

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

AHA-BUCH GmbH

Garlebsen 48
Einbeck, Deutschland 37574