9789811201110 - encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics - set 1: die-attach and wafer bonding technology (a 4-volume set) (8 Ergebnisse)
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Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics: Die-attach and Wafer Bonding Technology
Bar-Cohen, Avram (Editor)/ Suhling, Jeffrey C. (Editor)/ Tay, Andrew (Editor)
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Zustand: New. KlappentextPackaging materials, assembly processes, and the detailed understanding of multilayer mechanics have enabled much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by modern electronic, microelec.
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