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Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System (CPSS Power Electronics Series) - Hardcover

 
9789811931314: Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System (CPSS Power Electronics Series)

Inhaltsangabe

This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical analysis and experimental tests are presented to explain existing reliability improvement techniques. This book is a valuable reference for the students and researchers who pay attention to the thermal reliability design of power semiconductor device.

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Über die Autorin bzw. den Autor

Xiong Du obtained his B.S., M.S., and Ph. D. degrees from Chongqing University, China in 2000, 2002, and 2005 respectively, all in the Electrical Engineering. He has been with Chongqing University since 2002 and is currently a full professor in the School of Electrical Engineering, Chongqing University. He was a visiting scholar at Rensselaer Polytechnic Institute, Troy, NY from July 2007 to July 2008. His research interests include power electronics system reliability and stability. He is a recipient of the National Excellent Doctoral Dissertation of P.R. China in 2008.
Jun Zhang obtained his B.S. degree from Anhui University, China, in 2014 and Ph. D. degree from Chongqing University, China, in 2019, all in the Electrical Engineering. He is currently working as a lecture in the College of Energy and Electrical Engineering, Hohai University, Nanjing, China. His research interests include the reliability of power electronics system.

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This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical analysis and experimental tests are presented to explain existing reliability improvement techniques. This book is a valuable reference for the students and researchers who pay attention to the thermal reliability design of power semiconductor device.

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  • VerlagSpringer-Verlag GmbH
  • Erscheinungsdatum2022
  • ISBN 10 9811931313
  • ISBN 13 9789811931314
  • EinbandTapa dura
  • SpracheEnglisch
  • Auflage1
  • Anzahl der Seiten172
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ISBN 10:  9811931348 ISBN 13:  9789811931345
Verlag: Springer-Verlag GmbH, 2023
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Xiong Du, Jun Zhang, Rui Du, Yaoyi Yu, Cheng Qian, Gaoxian Li
ISBN 10: 9811931313 ISBN 13: 9789811931314
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Du, Xiong/ Zhang, Jun/ Li, Gaoxian/ Yu, Yaoyi/ Qian, Cheng
Verlag: Springer Nature, 2022
ISBN 10: 9811931313 ISBN 13: 9789811931314
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich

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Hardcover. Zustand: Brand New. 188 pages. 9.25x6.10x0.63 inches. In Stock. Artikel-Nr. x-9811931313

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