Dieses Buch enthält erweiterte und überarbeitete Versionen der besten Papiere, die bei der 23. IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015 in Daejeon, Korea im Oktober 2015 präsentiert wurden. Die 10 Papiere im Buch wurden sorgfältig überprüft und aus den 44 kompletten Blättern der Konferenz ausgewählt. Die Papiere decken eine breite Palette von Themen aus VLSI-Technologie und fortgeschrittener Forschung ab. Sie begehen den aktuellen Trend zur Steigerung der Chipintegration und des Technologieprozesses und sorgen für neue Herausforderungen sowohl auf der physischen als auch im Systemdesign als auch im Test dieser Systeme.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.