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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Softcover

 
9781441909633: Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Softcover
ISBN 10: 144190963X ISBN 13: 9781441909633
Verlag: Springer, 2011

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Inhaltsangabe

The next step in system integration: the benefits of going 3-D.- Process technology for manufacturing Through-Silicon Vias (TSVs).- Alternative 3D integration schemes.- Manufacturing issues in 3D stacked ICs.- TSV characterization.- Physical design of 3D stacked ICs.- DRAM on logic stacking.- 3D general purpose micro-processors.- 3D system design: a holistic design approach.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2011
Sprache
Englisch
ISBN 10 
144190963X
ISBN 13 
9781441909633
Einband
Paperback
Anzahl der Seiten
256
Herausgeber
Papanikolaou Antonis, Soudris Dimitrios, Radojcic Riko
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
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Vorgestellte Ausgabe

ISBN 10:  1441909613 ISBN 13:  9781441909619
Verlag: Springer, 2010
Hardcover