Examines all important aspects of integrated circuit design, fabrication, assembly and test processes as they relate to quality and reliability. This second edition discusses in detail: the latest circuit design technology trends; the sources of error in wafer fabrication and assembly; avenues of contamination; new IC packaging methods; new in-line process monitors and test structures; and more.;This work should be useful to electrical and electronics, quality and reliability, and industrial engineers; computer scientists; integrated circuit manufacturers; and upper-level undergraduate, graduate and continuing-education students in these disciplines.
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Hnatek, Eugene R.
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Anbieter: Buchpark, Trebbin, Deutschland
Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 808 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar. Artikel-Nr. 2370920/203
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Gebunden. Zustand: New. Hnatek, Eugene R.Examines all important aspects of integrated circuit design, fabrication, assembly and test processes as they relate to quality and reliability. This second edition discusses in detail: the latest circuit design technology trends the s. Artikel-Nr. 595075378
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Examines various aspects of integrated circuit design, fabrication, assembly and test processes as they relate to quality and reliability. This work discusses: circuit design technology trends; sources of error in wafer fabrication and assembly; avenues of contamination; IC packaging methods; and, in-line process monitors and test structures. Artikel-Nr. 9780824792831
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