Presents an up-to-date, pragmatic overview of packaging and interconnect technology from the perspective of workers in the field, as a reference for practicing engineers in both microelectronic packaging and in general electronic system design, or as a supplemental text at the advanced undergraduate or graduate level, assuming previous exposure to the fundamental engineering sciences (mechanics, electromagnetics, heat transfer, and materials science). It emphasizes the interaction and trade-offs required across the various disciplines in the realization of effective product designs. Annotation copyright Book News, Inc. Portland, Or.
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Anbieter: Buchpark, Trebbin, Deutschland
Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 898 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar. Artikel-Nr. 42672081/3
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