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Reseña del editor:
Proceedings of the Second ASM International Electronics and Processing Congress held in Philadelphia, April 1989. More than 50 contributions present the recent microelectronic R&D and engineering efforts toward higher density and higher speed electronic packaging methodologies and fabrication techno
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- VerlagASM International
- Erscheinungsdatum1989
- ISBN 10 0871703599
- ISBN 13 9780871703590
- EinbandTapa dura
- Anzahl der Seiten496
- HerausgeberShieh W.T.
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