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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 430 pages. 9.25x6.10x1.11 inches. In Stock.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three-Dimensional Integration of Semiconductors | Processing, Materials, and Applications | Kazuo Kondo (u. a.) | Taschenbuch | xix | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783319792552 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3319792555 ISBN 13: 9783319792552
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 237,19
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 428 pages. 9.25x6.10x0.97 inches. In Stock.
