Technology cad systems (9 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Chapman & Hall, 1995
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes KönigreichAnybook.com
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, 2013
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, 2012
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New.
Weitere BilderSprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Technology CAD Systems | Franz Fasching (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709193174 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 59,97
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's busin…ess. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 227,78
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature B.V. Dez 1994, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 304,50
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - This book provides up-to-date information about the promising use of feature technology for integrating computer-aided-design with subsequent applications. The book consists of 20 articles based upon the international IFIP conference on this topic held in Valenciennes, France in May 1994.
- Hardcover
Anbieter: Celler Versandantiquariat, Eicklingen, DeutschlandCeller Versandantiquariat
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenVerbandsmitglied: GIAQ
Zustand: Gebraucht
EUR 27,00
EUR 38,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbSpringer, Wien, 1993. VIII, 309 pages with 199 figures, hard cover, (former library book)--- 736 Gramm.
