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3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems.
Sprache: Englisch
Verlag: Cham, Springer International Publishing., 2015
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Aufl. 2016. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 60,37
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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3d Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 81,46
EUR 14,42 Versand
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319793055 ISBN 13: 9783319793054
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Stacked Chips | From Emerging Processes to Heterogeneous Systems | Ibrahim M. Elfadel (u. a.) | Taschenbuch | xxiii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319793054 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
