Soldering processes equipment (7 Ergebnisse)
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Zustand: New. pp. 312.
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Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. Addresses the key aspects of modern soldering technology and the methods used in the manufacturing process of microelectronic chips and electronic circuit boards. Demonstrates how to control contamination during cleaning procedures. Covers material dynamics.
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 312 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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Zustand: New. Addresses the key aspects of modern soldering technology and the methods used in the manufacturing process of microelectronic chips and electronic circuit boards. Demonstrates how to control contamination during cleaning procedures. Covers material dynamics of heat soldering incurred during the assembly of diverse substances. Editor(s): Pecht, Michael. Num Pages: 312 pages, Ill. BIC Classification: TGP; TGX; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 242 x 159 x 20. Weight in Grams: 539. . 1993. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Addresses the key aspects of modern soldering technology and the methods used in the manufacturing process of microelectronic chips and electronic circuit boards. Demonstrates how to control contamination during cleaning procedures. Covers material dynamics of heat soldering incurred during the assembly of diverse substances. Features techniques to assure reliability and quality control during the manufacturing process and emphasizes the importance of rework in the soldering industry.…
