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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Buch 64 von 65: Energy EngineeringSprache: Englisch
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Buch 64 von 65: Energy EngineeringSprache: Englisch
Verlag: Inst of Engineering & Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 300 pages. 9.25x6.00x0.75 inches. In Stock.
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Buch 64 von 65: Energy EngineeringSprache: Englisch
Verlag: INSTITUTION OF ENGINEERING & T, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
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In den WarenkorbZustand: New. KlappentextWide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packagin.
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Buch 64 von 65: Energy EngineeringSprache: Englisch
Verlag: Institution Of Engineering & Technology Feb 2022, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.
