Rapid thermal processing future (3 Ergebnisse)

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    Verlag: Elsevier Science, 2003

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    Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections

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    Verlag: Elsevier, 2003

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    Zustand: New. pp. 164 Illus.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Elsevier BV Apr 2003, 2003

    0444513396 / 9780444513397

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    Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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    Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on Rapid Thermal Processing (RTP 2001) held at Ise Shima, Mie, on November 14-16, 2001. This symposium is second conference followed the previous successful first International RTP conference held at Hokkaido in 1997. The RTP 2001 covered the latest developments in RTP and other short-time processing continuously aiming to point out the future direction in the Silicon ULSI devices and II-VI, III-V compound semiconductor devices. This book covers the following areas: advanced MOS gate stack, integration technologies, advancd channel engineering including shallow junction, SiGe, hetero-structure, novel metallization, inter-connect, silicidation, low-k materials, thin dielectrics including gate dielectrics and high-k materials, thin film deposition including SiGe, SOI and SiC, process and device modelling, Laser-assisted crystallization and TFT device fabrication technologies, temperature monitoring and slip-free technologies.