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In den WarenkorbZustand: New. Ali Jamnia enjoys teaching and mentoring junior engineers. His primary expertise lies in electromechanical systems design and development. In addition, he enjoys conducting analysis of various engineering problems using numerical approxi.
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Practical Guide to the Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design and Analysis, Third Edition provides a basic understanding of electronics packaging design issues, updated to reflect recent developments in the field. Early chapters provide a foundation in heat transfer, vibration, and life expectancy calculations. Topics include modes of heat removal; impact of thermal stresses; vibration and stresses; shock management; mechanical, electrical, chemically induced reliability; and more.