Physical technical problems structures (7 Ergebnisse)

- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 61,02
EUR 13,97 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.

Physical and Technical Problems of SOI Structures and Devices (Nato Science Partnership Subseries: 3 (closed))
Nazarov, Alexei N. (Editor) / Lysenko, Vladimir S. (Editor) / Colinge, J.-P. (Editor)
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 79,25
EUR 11,66 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 300 pages. 9.40x6.20x0.80 inches. In Stock.

- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 94,25
EUR 13,97 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.

Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, 2012
Serie: Buch 9 von 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 59,97
EUR 62,45 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In Physical and Technical Problems of SOI Structures and Devices, specialists in silicon-on-insulator technology from both East and West meet for the first time, giving the reader the chance to become acquainted with work from the former Soviet Union…, hitherto only available in Russian and barely available to western scientists. Keynote lectures and state-of-the-art presentations give a wide-ranging panorama of the challenges posed by SOI materials and devices, material fabrication techniques, characterisation, device and circuit issues.

Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Pub, 1995
Serie: Buch 9 von 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 140,79
EUR 14,58 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 290 pages. 10.00x6.75x1.00 inches. In Stock.

Physical and Technical Problems of SOI Structures and Devices
Colinge, Jean-Pierre|Lysenko, Vladimir S.|Nazarov, Alexei N.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands|Springer, Berlin, 1995
Serie: Buch 9 von 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 104,46
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Gebunden. Zustand: New. In Physical and Technical Problems of SOI Structures and Devices, specialists in silicon-on-insulator technology from both East and West meet for the first time, giving the reader the chance to become acquainted with work from the former Soviet Union, hithe.

- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 92,57
EUR 63,12 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In Physical and Technical Problems of SOI Structures and Devices, specialists in silicon-on-insulator technology from both East and West meet for the first time, giving the reader the chance to become acquainted with work from the former Soviet Union, hithe…rto only available in Russian and barely available to western scientists. Keynote lectures and state-of-the-art presentations give a wide-ranging panorama of the challenges posed by SOI materials and devices, material fabrication techniques, characterisation, device and circuit issues.