Modeling simulation microelectronic packaging von liu shen (4 Ergebnisse)

- Hardcover
Anbieter: WeBuyBooks, Rossendale, Vereinigtes KönigreichWeBuyBooks
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 100,22
EUR 12,52 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. Ex library copy with usual stamp…s & stickers.

- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 122,97
EUR 13,85 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.

- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 241,37
EUR 9,02 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliabi…lity, and testing. Num Pages: 592 pages, Illustrations. BIC Classification: TGP; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 254 x 174 x 35. Weight in Grams: 1136. . 2011. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.

- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 235,80
EUR 64,97 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Neuware.