Modeling simulation microelectronic packaging von liu shen (4 Ergebnisse)
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Zustand: New. An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing. Num Pages: 592 pages, Illustrations. BIC Classification: TGP; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 254 x 174 x 35. Weight in Grams: 1136. . 2011. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
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