Materials nanoelectronics (80 Ergebnisse)

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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2021
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.…

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2d Materials for Nanoelectronics
Houssa, Michel (Editor)/ Dimoulas, Athanasios (Editor)/ Molle, Alessandro (Editor)
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Pr I Llc, 2021
Serie: Buch 7 von 21 - Series in Materials Science and Engineering
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Paperback. Zustand: Brand New. 483 pages. 9.25x6.14x1.22 inches. In Stock.

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Taschenbuch. Zustand: Neu. Endohedral Metallofullerenes - Novel Materials for Nanoelectronics | Insights from Density Functional Theory Modeling | Muthukumar Kaliappan (u. a.) | Taschenbuch | 140 S. | Englisch | 2010 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9783838362250 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu.…

Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2021
Serie: Buch 7 von 21 - Series in Materials Science and Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Mär 2021, 2021
Serie: Buch 7 von 21 - Series in Materials Science and Engineering
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Verlag: Springer, 2018
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2017
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