paperback. Zustand: Very Good.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
EUR 39,40
Anzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 148.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 36,86
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 36,86
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 38,87
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Zustand: New.
Anbieter: Buchmarie, Darmstadt, Deutschland
Zustand: Very Good.
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
EUR 41,59
Anzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,3000grams, ISBN:9783527403639.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Zustand: New.
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
EUR 41,69
Anzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,3000grams, ISBN:9783527403639.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
EUR 68,10
Anzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Verlag: Wiley VCH, 2005, 2005
Anbieter: Rothwell & Dunworth (ABA, ILAB), Dulverton, Vereinigtes Königreich
EUR 35,76
Anzahl: 1 verfügbar
In den Warenkorb2nd edn corrected. 4to. Original laminated pictorial boards (Fine), no dustwrapper. Pp. 995, illus throughout with coloured figures (no inscriptions).
Anbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
hardcover. Zustand: Sehr gut. 742 Seiten; 9783527340538.2 Gewicht in Gramm: 3.
Anbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
hardcover. Zustand: Gut. 742 Seiten; 9783527340538.3 Gewicht in Gramm: 3.
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
hardcover. Zustand: Good. Ex- library book with stamps/ stickers.
Sprache: Englisch
Verlag: American Institute of Physics (edition 2007), 2007
ISBN 10: 0735404410 ISBN 13: 9780735404410
Anbieter: BooksRun, Philadelphia, PA, USA
Hardcover. Zustand: Very Good. 2007. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
Sprache: Englisch
Verlag: Bentham Science Publishers, 2023
ISBN 10: 981513664X ISBN 13: 9789815136647
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 95,78
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
EUR 98,41
Anzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 483 pages. 9.25x6.14x1.22 inches. In Stock.
Anbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
hardcover. Zustand: Sehr gut. 464 Seiten; 9781466509542.2 Gewicht in Gramm: 1.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
EUR 68,02
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
EUR 116,25
Anzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 464.
Sprache: Englisch
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2010
ISBN 10: 383836225X ISBN 13: 9783838362250
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Endohedral Metallofullerenes - Novel Materials for Nanoelectronics | Insights from Density Functional Theory Modeling | Muthukumar Kaliappan (u. a.) | Taschenbuch | 140 S. | Englisch | 2010 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9783838362250 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 113,74
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 115,49
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 115,49
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 115,49
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In den WarenkorbZustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 125,26
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