High performance computing applications (149 Ergebnisse)
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High-Performance Embedded Computing, Second Edition: Applications in Cyber-Physical Systems and Mobile Computing
Wolf Ph.D. Electrical Engineering Stanford University, Marilyn
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Applied Machine Learning and High-Performance Computing on AWS: Accelerate the development of machine learning applications following architectural best practices
Mani Khanuja; Farooq Sabir; Shreyas Subramanian; Trenton Potgieter
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Verlag: Taylor & Francis Group, 2020
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Jets From Young Stars V: High Performance Computing and Applications (Lecture Notes in Physics, 791)
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Jets from Young Stars V: High Performance Computing and Applications
Gracia, Jose (Editor)/ De Colle, Fabio (Editor)/ Downes, Turlough (Editor)
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Paperback. Zustand: Brand New. 2010 edition. 238 pages. 9.25x6.10x0.55 inches. In Stock.
High-performance Computing Applications in Numerical Simulation and Edge Computing: Acm Ics 2018 International Workshops, Hpcms and Hidec, Beijing, China, June 12, 2018, Revised Selected Papers
Hu, Changjun (Editor)/ Yang, Wen (Editor)/ Jiang, Congfeng (Editor)/ Dai, Dong (Editor)
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Paperback. Zustand: Brand New. 260 pages. 9.25x6.10x0.55 inches. In Stock.
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Jets from Young Stars 5: High Performance Computing and Applications: Vol 791
Gracia, Jose (Editor)/ De Colle, Fabio (Editor)/ Downes, Turlough (Editor)
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Hardcover. Zustand: Brand New. 227 pages. 9.50x6.50x0.75 inches. In Stock.
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High Performance Computing Systems and Applications: 23rd International Symposium, HPCS 2009, Kingston, Ontario, Canada, June 14-17, 2009, Revised Selected . Computer Science and General Issues)
Mewhort, Douglas J. K. (Editor) / Cann, Natalie M. (Editor) / Slater, Gary W. (Editor) / Naughton, Thomas J. (Editor)
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Verlag: Chapman and Hall/CRC, 2019
Serie: Buch 19 von 27 - Chapman & Hall/CRC Computational Science
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High-Performance Embedded Computing: Applications in Cyber-Physical Systems and Mobile Computing
Wolf Ph.D. Electrical Engineering Stanford University, Marilyn
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2003
Serie: Buch 105 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Verlag: Chapman & Hall, 2020
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