Flexible electronic packaging encapsulation (6 Ergebnisse)
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Zustand: New. Prof. Hong Meng received his Ph.D. from University of California Los Angeles (UCLA) in 2002. He has been working in the field of organic electronics for more than 30 years. His career experiences including working at the Institute of Materials Science and E.
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Buch. Zustand: Neu. Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology | Hong Meng (u. a.) | Buch | 384 S. | Englisch | 2024 | Wiley-VCH | EAN 9783527353590 | Verantwortliche Person für die EU: Wiley-VCH GmbH, Boschstr. 12, 69469 Weinheim, product-safety[at]wiley[dot]com | Anbieter: preigu.
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.
