Failure analysis integrated circuits (8 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1999
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1999
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Softcover
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Weitere BilderSprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Failure Analysis of Integrated Circuits | Tools and Techniques | Lawrence C. Wagner | Taschenbuch | The Springer International Series in Engineering and Computer Science | xiii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461372318 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17,… 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1999
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Hardcover
Anbieter: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, DeutschlandBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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Zustand: gut. 1999. Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 494, Band 494) In englischer Sprache. pages.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer, 2012
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in inte…grated circuits. These include applications specific to performing failure analysis such as decapsulation, deprocessing, and fail site isolation, as well as physical and chemical analysis tools and techniques. The coverage is qualitative, and it provides a general understanding for making intelligent tool choices. Also included is coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique. Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques is a `must have' reference work for semiconductor professionals and researchers.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer, 1999
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated…circuits. These include applications specific to performing failure analysis such as decapsulation, deprocessing, and fail site isolation, as well as physical and chemical analysis tools and techniques. The coverage is qualitative, and it provides a general understanding for making intelligent tool choices. Also included is coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique. Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques is a `must have' reference work for semiconductor professionals and researchers.
Sprache: Englisch
Verlag: Chapman and Hall, 1999
Serie: Buch 195 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Hardcover
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Zustand: New. Provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. This book also includes the coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique. Editor(…s): Wagner, Lawrence C. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 255 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 155 x 17. Weight in Grams: 565. . 1999. 1999th Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
