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-
Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Verlag: IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Sprache: Englisch
Anbieter: A & I PEDERSEN, Macclesfield, CHS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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EUR 33,24
Währung umrechnenEUR 18,21 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach DeutschlandAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHard Cover. First Edition. Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm.
-
Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 53,03
Währung umrechnenKostenlos für den Versand von USA nach DeutschlandAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
