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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Buch 2 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingVerlag: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Sprache: Englisch
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Design and Modeling for 3d Ics and Interposers
Buch 2 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingVerlag: World Scientific Pub Co Inc, 2013
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Sprache: Englisch
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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