Carbon nanotubes interconnects process (5 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Carbon Nanotubes for Interconnects | Process, Design and Applications | Aida Todri-Sanial (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319806426 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com… | Anbieter: preigu.
Carbon Nanotubes for Interconnects: Process, Design and Applications
Todri-Sanial, Aida (Edited by)/ Dijon, Jean (Edited by)/ Maffucci, Antonio (Edited by)
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides a single-source reference on the use of carbon nanotubes (CNTs) as interconnect material for horizontal, on-chip and 3D interconnects. The authors demonstrate the uses of bundles of CNTs, as innovative conducting material to fabric…ate interconnect through-silicon vias (TSVs), in order to improve the performance, reliability and integration of 3D integrated circuits (ICs). This book will be first to provide a coherent overview of exploiting carbon nanotubes for 3D interconnects covering aspects from processing, modeling, simulation, characterization and applications. Coverage also includes a thorough presentation of the application of CNTs as horizontal on-chip interconnects which can potentially revolutionize the nanoelectronics industry. This book is a must-read for anyone interested in the state-of-the-art on exploiting carbon nanotubes for interconnects for both 2D and 3D integrated circuits.
