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Advanced Techniques for Design and Manufacturing in Marine Engineering
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Statistical Modeling and Applications on Real-Time Problems: Unraveling Insights through Advanced Analytical Techniques (Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management Sciences)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 88,55
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering: Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 91,61
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 242 pages. 9.18x6.12x9.21 inches. In Stock.
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Additive Manufacturing: Advanced Materials and Design Techniques (Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management Sciences)
Buch 28 von 29: Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management SciencesAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 165,36
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering | Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Buch 50 von 74: Springer Series in Advanced ManufacturingSprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030085619 ISBN 13: 9783030085612
Taschenbuch. Zustand: Neu. Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering | Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method | Seonho Seok | Taschenbuch | viii | Englisch | 2019 | Springer International Publishing | EAN 9783030085612 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering : Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Buch 50 von 74: Springer Series in Advanced ManufacturingSprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030085619 ISBN 13: 9783030085612
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
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Advanced Manufacturing Techniques for Engineering and Engineered Materials (Advances in Chemical and Materials Engineering)
Sprache: Englisch
Verlag: Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 204,41
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering : Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Buch 50 von 74: Springer Series in Advanced ManufacturingSprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin, Springer International Publishing, Springer, 2018
ISBN 10: 3319778714 ISBN 13: 9783319778716
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
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Statistical Modeling and Applications on Real-Time Problems: Unraveling Insights through Advanced Analytical Techniques (Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management Sciences)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 222,00
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Buch 50 von 74: Springer Series in Advanced ManufacturingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 228,50
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 124 pages. 9.25x6.10x0.28 inches. In Stock.
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering: Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 245,03
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 227 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Advanced Manufacturing Techniques for Engineering and Engineered Materials (Advances in Chemical and Materials Engineering)
Sprache: Englisch
Verlag: Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895742 ISBN 13: 9781799895749
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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