9789819938469 - recent advances in materials: select proceedings of icste 2023 (springer proceedings in materials, 25, band 25) (4 Ergebnisse)
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 363 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book presents select proceedings of the International Conference on Science, Technology and Engineering (ICSTE 2023) related to materials science. It covers new developments in processing and fabrication technologies of dif…ferent materials such as electronic materials, energy materials, biomaterials, and composite materials. It also covers innovation in manufacturing processes that reduce waste, enhance component performance and biodegradation, and ensure environmental sustainability. The book is useful for researchers and professionals who are interested in materials science.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Recent Advances in Materials | Select Proceedings of ICSTE 2023 | Bibhu Prasad Swain | Taschenbuch | Springer Proceedings in Materials | xi | Englisch | 2024 | Springer | EAN 9789819938469 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartma…nn[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents select proceedings of the International Conference on Science, Technology and Engineering (ICSTE 2023) related to materials science. It covers new developments in processing and fabrication technologies of different materials such…as electronic materials, energy materials, biomaterials, and composite materials. It also covers innovation in manufacturing processes that reduce waste, enhance component performance and biodegradation, and ensure environmental sustainability. The book is useful for researchers and professionals who are interested in materials science.
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Softcover. Zustand: gut. 2024. Recent Advances in Materials: Select Proceedings of ICSTE 2023 (Springer Proceedings in Materials, 25, Band 25) In deutscher Sprache. pages.
