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9789814451208 - Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology) von Tan, Cher Ming (4 Ergebnisse)
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2013 edition. 112 pages. 9.37x6.14x0.39 inches. In Stock.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, Springer, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Electromigration Modeling at Circuit Layout Level | Cher Ming Tan (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | ix | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9789814451208 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
