9789811539220 - assembly and reliability of lead-free solder joints von lau, john h.; lee, ning-cheng (3 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints | John H. Lau (u. a.) | Taschenbuch | xxi | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811539220 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2021
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topic…s such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.
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Paperback. Zustand: Brand New. 548 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock.
