Isbn: 9789811539220 - assembly and reliability of lead-free solder joints (2 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints | John H. Lau (u. a.) | Taschenbuch | xxi | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811539220 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …
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