9789811370939 - proceedings of the third international conference on microelectronics, computing and communication systems: mccs 2018 (lecture notes in electrical engineering, 556, band 556) (5 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 360 von 548 - Lecture Notes in Electrical Engineering
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Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 360 von 548 - Lecture Notes in Electrical Engineering
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Proceedings of the Third International Conference on Microelectronics, Computing and Communication Systems | MCCS 2018 | Vijay Nath (u. a.) | Taschenbuch | Lecture Notes in Electrical Engineering | xxii | Englisch | 2020 | Springer | EAN 9789811370939 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verla…g GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Verlag: Springer, Springer, 2020
Serie: Buch 360 von 548 - Lecture Notes in Electrical Engineering
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book presents high-quality papers from the Third International Conference on Microelectronics, Computing & Communication Systems (MCCS 2018). It discusses the latest technological trends and advances in MEMS and nanoelectronics, wireless communic…ations, optical communication, instrumentation, signal processing, image processing, bioengineering, green energy, hybrid vehicles, environmental science, weather forecasting, cloud computing, renewable energy, RFID, CMOS sensors, actuators, transducers, telemetry systems, embedded systems, and sensor network applications. It includes papers based on original theoretical, practical and experimental simulations, development, applications, measurements, and testing. The applications and solutions discussed in the book provide excellent reference material for future product development.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature, 2020
Serie: Buch 360 von 548 - Lecture Notes in Electrical Engineering
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Paperback. Zustand: Brand New. 692 pages. 9.25x6.10x1.39 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
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