9789811336263 - modeling and application of flexible electronics packaging von huang, yongan; yin, zhouping; wan, xiaodong (3 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 116,44
EUR 13,98 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Huang, YongAn (Author)/ Yin, Zhouping (Author)/ Wan, Xiaodong (Author)
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 157,41
EUR 14,59 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 308 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock.
- Weitere Bilder
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 114,36
EUR 63,15 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book systematically discusses the modeling and application oftransfer manipulationfor flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computati…on steps for each process. It also illustrates the experimental design of theequipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field ofmicroelectronics.

