9789810223076 - high performance design automation for multi-chip modules and packages (current topics in electronics and systems, vol 5, band 5) (3 Ergebnisse)
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Hardcover. Zustand: Brand New. 254 pages. 10.25x7.00x0.75 inches. In Stock.
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Zustand: New. KlappentextrnrnThe aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers cover areas such as design optimization and physical partiti.
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Zustand: New. The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers cover areas such as design optimization and physical partitioning, and global routeing/multi-layer assignment. Editor(s): Cho, Jun Dong; Franzon,…Paul D.; Sarrafzadeh, M. Series: Selected Topics in Electronics and Systems. Num Pages: 264 pages. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 220. . . 1996. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
