ISBN: 9786139858248 - stress induced voiding & electromigration analysis of cu-cu bonds (1 Ergebnisse)

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2018

    6139858240 / 9786139858248

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    Taschenbuch. Zustand: Neu. Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds | Harjinder Singh (u. a.) | Taschenbuch | 60 S. | Englisch | 2018 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9786139858248 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu.…