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9783527353590 - Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology (7 Ergebnisse)
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Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology
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FLEXIBLE ELECTRONIC PACKAGING AND ENCAP
Anbieter: Speedyhen, Hertfordshire, Vereinigtes Königreich
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Flexible Electronic Packaging and Encapsulation
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
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Zustand: New. 2024. 1st Edition. hardcover. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Zustand: New. Prof. Hong Meng received his Ph.D. from University of California Los Angeles (UCLA) in 2002. He has been working in the field of organic electronics for more than 30 years. His career experiences including working at the Institute of Materials Science and E.
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Buch. Zustand: Neu. Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology | Hong Meng (u. a.) | Buch | 384 S. | Englisch | 2024 | Wiley-VCH | EAN 9783527353590 | Verantwortliche Person für die EU: Wiley-VCH GmbH, Boschstr. 12, 69469 Weinheim, product-safety[at]wiley[dot]com | Anbieter: preigu.
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Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.
