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9783527352425 - Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices (7 Ergebnisse)
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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THERMAL MANAGEMENT MATERIALS FOR ELECTR
Anbieter: Speedyhen, Hertfordshire, Vereinigtes Königreich
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Zustand: New. Professor Xingyou Tian is Deputy Director of Institute for Solid State Physics (ISSP), Hefei Institutes of Physical Science, Chinese Academy of Sciences and Director of the Key Laboratory of Photovoltaic and Energy-Saving Materials of the Chinese Academy of.
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
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Zustand: New. 2023. 1st Edition. hardcover. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging : Preparation, Characterization, and Devices
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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