9783032013590 - proceedings of the munich symposium on lightweight design 2024 (3 Ergebnisse)

- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 149,05
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2024 | Felix Endress (u. a.) | Taschenbuch | vii | Englisch | 2025 | Springer | EAN 9783032013590 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter…: preigu.

Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer International Publishing, 2025
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 171,19
EUR 60,75 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book covers a wide range of topics including structural optimization, composite structures, structural health monitoring, material modeling, and design for additive manufacturing. It places particular emphasis on numerical and topology optimizat…ion across sectors such as aerospace, automotive, and other industries. Every year, the Technical University of Munich, the Universität der Bundeswehr München, and the University of Applied Sciences in Munich invite researchers and practitioners to join the Munich Symposium on Lightweight Design. Experts from industry and academia discuss design tools, applications, and new developments. The talks are summarized in short articles and presented in this volume.

- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 247,37
EUR 11,71 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. 150 pages. 9.25x6.10x9.21 inches. In Stock.