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9781493921621 - More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design (5 Ergebnisse)
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More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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More Than Moore Technologies for Next Generation Computer Design
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 218 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer New York, 2015
ISBN 10: 1493921622 ISBN 13: 9781493921621
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides a comprehensive overview of key technologies being used to address challenges raised by continued device scaling and the extending gap between memory and central processing unit performance. Authors discuss in detail what are known commonly as 'More than Moore' (MtM), technologies, which add value to devices by incorporating functionalities that do not necessarily scale according to 'Moore's Law'. Coverage focuses on three key technologies needed for efficient power management and cost per performance: novel memories, 3D integration and photonic on-chip interconnect.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book provides a comprehensive overview of key technologies being used to address challenges raised by continued device scaling and the extending gap between memory and central processing unit performance. Authors discuss in detail what are known commonly as ¿More than Moore¿ (MtM), technologies, which add value to devices by incorporating functionalities that do not necessarily scale according to ¿Moore's Law¿. Coverage focuses on three key technologies needed for efficient power management and cost per performance: novel memories, 3D integration and photonic on-chip interconnect.
