9781461349891 - fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ansys (the springer international series in engineering and computer science, 719, band 719) von madenci, erdogan (3 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.…
