Isbn: 9781402073304 - fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ansys® (the springer international series in engineering and computer science, 719, band 719) (7 Ergebnisse)
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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Madenci, Erdogan (Author)/ Guven, Ibrahim (Author)/ Kilic, Bahattin (Author)
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Hardcover. Zustand: Brand New. 185 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.…
