Isbn: 9781119045939 - sip system-in-package design and simulation: mentor ee flow advanced design guide (5 Ergebnisse)

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    • Sprache: Englisch

      Verlag: Wiley, 2017

      1119045932 / 9781119045939

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      Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections

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    • Sprache: Englisch

      Verlag: John Wiley & Sons, 2017

      1119045932 / 9781119045939

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      Gebunden. Zustand: New. Mr. Suny Li (Li Yang) is a SiP/PCB Technical Specialist in China he now works in AcconSys Technology Co. Ltd, (a Mentor Authorized Distributor for China). Suny has guided and consulted on dozens of SiP projects in China, accumulating plentiful experience i.

    • Sprache: Englisch

      Verlag: John Wiley and Sons Ltd, 2017

      1119045932 / 9781119045939

      • Hardcover

      Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore

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      Zustand: New. An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System in Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor Graphics Expedition Enterprise Flow. Num Pages: 400 pages. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 220 x 154 x 23. Weight in Grams: 666. . 2017. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.

    • Sprache: Englisch

      Verlag: John Wiley & Sons Inc, 2017

      1119045932 / 9781119045939

      • Hardcover

      Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books

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      Hardcover. Zustand: Brand New. 400 pages. 8.66x6.08x0.88 inches. In Stock.

    • Sprache: Englisch

      Verlag: John Wiley & Sons Aug 2017, 2017

      1119045932 / 9781119045939

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      Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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      Buch. Zustand: Neu. Neuware - An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flowWritten by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture.Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including:\* Cavity and sacked dies design\* FlipChip and RDL design\* Routing and coppering\* 3D Real-Time DRC check\* SiP simulation technology\* Mentor SiP Design and Simulation PlatformDesigned to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.