ISBN: 9781032095547 - 3d integration in vlsi circuits: implementation technologies and applications (devices, circuits, and systems) (8 Ergebnisse)
- Softcover
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes KönigreichChiron Media
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 71,83
EUR 5,96 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Paperback. Zustand: New. Brand new book, sourced directly from publisher. Dispatch time is 7-8 days from our warehouse. Book will be sent in robust, secure packaging to ensure it reaches you securely.
- Softcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 85,45
EUR 7,77 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 74,88
EUR 17,93 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 10 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 82,88
EUR 17,93 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 10 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Softcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 99,28
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 3 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 82,91
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Katsuyuki Sakuma is a research staff member at the IBM T. J. Watson Research Center. Currently, he is also a Visiting Professor at the Department of Biomedical Engineering, Tohoku University, Japan. He has over 19 years of experience of .
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 124,65
EUR 11,95 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. 233 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 112,11
EUR 35,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D I.…
